无源晶振不起振的解决办法

许多工程师开始纠结于此了，的负载与晶振两端的电容如何匹配呢？其实很简单，用个科学计算的方程式来推算，就是CL=(C1*C2)/(C1+C2)+C”，其中CL指的是晶振的负载电容值， C1 C2指的是晶振两端的电容值，C”指的是线路杂散电容。

当操作时，焊接碰到将石英晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰，这样的结果只会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。然而优秀的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振，或者使用橡胶粘结剂进行。晶振弯脚时随意弯曲，*佳的弯曲是用手指捏住的外壳，用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处，用镊子夹住弯曲引线成90°，不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂，而产生漏气导致电气性能损坏。如果漏气了晶振也就基本上是不能用了。因为焊接时有阻焊剂等脏污就选择使用超声波清洗PCBA板：经超声波清洗或超声波焊接会影响和损坏石英晶体的内部结构甚至晶片破损。晶振起振时间长，开机不振关机再开机就起振，耗电量大成品电池不耐用。这主要是晶振的电阻太大造成的，低电压下晶振就无法起振了。
实际操作过程中，对整个晶振电路进行匹配测试对不少企业而言还是有一定难度的。所以，爱普生已经推出了为终端用户进行免费匹配测试的相关服务。终端客户只需通过爱普生晶振代理商-南山电子官网网站，联络客服提供提供相关资料，即可获得爱普生晶振官方技术支持，获得完*免费的晶振匹配测试报告。一劳永逸的解决问题。